IHスポットリフローシステム WISシリーズ
簡易型卓上実験装置 シングルヘッド仕様
非耐熱材料、3DMID上でのはんだ付けを可能にします

■特長

WISシリーズ
ヘッド
ヘッド
  • IH(電磁誘導の原理)で金属部分のみを加熱します。(多段階加熱が可能)
  • FPCB接合用、部品接合用 どちらかのヘッドを装備(発注時選択可能)
  • 非耐熱材料上でのはんだ付けを可能にします。PET, PBT, 布,3D MID 等
    • ACFの代替:圧を加える必要無し
    • レーザーの代替:はんだ飛散、急激な温度上昇無し
    • 手はんだの自動化
  • 省エネ、省スペースを実現
  • 通常のはんだを使用可能
  • 3D形状、カーブ゙面上でのはんだ付けも可能
  • はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能です

■動作

IH加熱(ノズル)

チップ実装

FPCはんだ溶融

LED取出

■アプリケーション

  • 樹脂製タッチパネル
  • RF-ID
  • 3D-MID
  • ウェアラブル
  • LCDバックライト(Soldering LED)
  • リワーク

■実装例

  • FPCBの樹脂製タッチパネルとの接合:3D,局面にも対応
  • PET,布,紙上でのLED等部品はんだ付け
  • 3D MID

■多段階加熱:ステップキュア 温度プロファイル

多段階加熱:ステップキュア 温度プロファイル

■基本仕様

本体外形(mm) W 340 × D 830 × H 560
本体重量 60Kg チラー含まず
加熱範囲 W 4 × L 50mm / W 10 × L25 mm
誘導加熱電源 2.8kw / 3.5kw
ヘッド仕様 任意選択(FPC用/電子部品用)
ワークサイズ(参考) FPCB:50 x 50mm
電子部品:1005チップ
加熱可能回路(参考) □形状:Min. □ 0.5mm
回路幅:Min. W=0.3mm
加熱方法 5段階式 ステップキュア