タイリング装置

タイリング装置

チップの裏面を基台に、表面を基板に接合材にて貼り合せる装置です。

基台に複数枚チップを高精度実装、更に基板にチップを転写も可能な全自動装置です。

特長

  • 多品種なタイリング実装に対応
    • 基板サイズ Max □500mm・チップサイズ □20~200mm
    • 多彩な実装圧着モードにも対応
  • ダストフリー対応
    • チップ、基板は搭載前に自動クリーニング
    • パスライン上はクラス100 気流を考慮した設計思想
  • 高精度搭載:チップ間配置精度±5μm
    • 各軸ともリニアモータ―(リニアスケール分解能 0.1μm)
    • アライメントリトライ機能装備・チップ間距離計測機能装備

基本仕様

基板サイズ(mm) □500
チップサイズ(mm) □20~□200
ワークセット・リセット ローダー、アンローダ装備の全自動
接着材 熱硬化タイプ
チップ間搭載精度 ±5μm
クリーン対応(パスライン) クラス100
電源 3相 AC200V±10% 50/60Hz, 6KVA(MAX)
圧空源 Dry air 0.49Mpa以上
装置寸法(mm) W 3,320 × D 1,850 × H 2,100
装置重量(kg) 約4,000

オプション

  • UV転写方式のタイリング装置も対応可能です