MEMS高精度搭載装置(試作開発)

MEMS高精度搭載装置(試作開発)

MEMS(CMOS等のチップ)を高精度にて搭載する装置です。ウエハーレベルでの全自動ラインも承ります。

特長

  • オール・イン・ワン・コンパクトマシン
    • 本体1台でSiチップローディング~樹脂塗布~部品実装・UV照射~Siチップ反転~樹脂塗布~部品実装・UV照射~製品収納まで自動で行う
    • Siチップ・部品実装・完成品を同一環境下で管理
  • 高精細実装
    • レーザ変位系によるSiチップの厚み測定で樹脂塗布位置を制御
    • 光学式リニアエンコーダーによる搭載部品の高精細位置を制御
    • 部品搭載精度 ±3μm
    • VCM式ヘッドによる高精細・安定荷重を制御
  • 高剛性筐体
    • 高剛性筐体を採用し、振動、熱による位置ズレを排除

基本仕様

Siチップサイズ(mm) 4×10~10×30 トレイ供給
搭載部品サイズ(mm) □/φ 0.35~ トレイ供給
完成品 トレイ収納
接合方法 樹脂塗布(UV硬化・熱硬化)
荷重制御 ムービングコイルモーター式
実装荷重 0.98N~4.9N
実装精度 X,Y:±3μm
電源 3相 AC200V±10% 50/60Hz, 6KVA(MAX)
圧空源 Dry air 0.49Mpa以上
装置寸法(mm) W 1,520 × D 1,122 × H 2,000
装置重量(kg) 約1,400
  • ウエハーレベルでの全自動ラインも承ります