ILB装置

ILB装置

ICチップとTABテープをインナーリードボンディングする装置です。

特長

  • 高精度搭載の為、複数アライメント機能を搭載
  • 極小バンプ/リードの超音波接合(Au to Au)用にツール形状から提案可能
  • コンパクト製品へのダメージレスの為、低加重ユニットを搭載

基本仕様

チップサイズ(mm) □1~□4、t 0.3
FPCサイズ(mm) □50、t 3
供給方法 トレー
サイクルタイム* 80秒/チップ(2回アライメント時)
実装精度(3σ) X,Y:±7μ(振動要因は含まない)
実装荷重 1~10N(0.1Nステップ)
電源 3相 AC200V±10% 50/60Hz, 8KVA(MAX)
圧空源 Dry air 0.49Mpa以上
装置寸法(mm) W 2,050 × D 1,250 × H 2,000
装置重量(kg) 約1,500

* 当社基準のプロセス条件の場合