ILB装置

ILB装置

ICチップとTABテープをインナーリードボンディングする装置です。

特長

  • 高精度搭載の為、複数アライメント機能を搭載
  • 極小バンプ/リードの超音波接合(Au to Au)用にツール形状から提案可能
  • コンパクト製品へのダメージレスの為、低加重ユニットを搭載

基本仕様

チップサイズ □1~□4mm、t 0.3mm
FPCサイズ □50mm、t 3mm
供給方式 トレー
タクトタイム*1 80秒/チップ(2回アライメント時)
実装精度(3σ)*2 X,Y:±7μm(振動要因は含まない)
実装荷重 1~10N(0.1Nステップ)
電源 3相 AC200V±10% 50/60Hz, 8KVA(MAX)
圧空源 Dry air 0.49Mpa以上
装置寸法(W×D×H) 2,050 × 1,250 × 2,000mm
装置重量 約1,500kg

*1 弊社基準のプロセス条件の場合

*2 振動要因を含まない