イメージセンサー用ダイボンダー

イメージセンサー用ダイボンダー

接合材を用いて、ダイ(チップ)をリードフレームや基板等に接合する装置です。

特長

  • 徹底したダストフリー思想 ~パスライン上クラス100を実現~
    • 最適なユニットレイアウトにより、ダウンフローの気流を確保
    • 水平多関節ロボット、クリーン対応リニアモーター採用
    • オールステンレス
  • ワークのダストを撲滅
    • 超音波ドライクリーナーシステムの採用
    • N2ブローシステムを採用し、シリコンダストを排除
  • 高精度な制御により、高い製品品質をご提供
    • チップ突き上げ部での、上方からのパターン/エッジ認識
    • 搭載直前のチップ外形認識とパッケージのパターン認識
    • 搭載ヘッドZ軸のトルク制御(VCM制御方式)

基本仕様

チップ サイズ(mm) min 3~max 10
供給形態 8インチダイシング済ウェーハー
パッケージ サイズ(mm) min 9~max 12
供給形態 キャリア供給(サイズ等別途ご相談)
接着剤 材質 銀ペースト等(別途ご相談)
供給形態 ディスペーンス塗布方式
タクトタイム* 3.9min/チップ
搭載精度(3σ) X,Y:±25μm
電源 3相 AC200V±10% 50/60Hz, 20KVA(max)
圧空源 工場真空使用 60kpa, 300L/min
真空源 0.2MPa, 250L/min
装置寸法(mm) W 7,700 × D 1,400 × H 1,800
装置重量(kg) 約3,000

* 当社基準のプロセス条件の場合

オプション

トレーサビリティー チップとパッケージのID読み取り機能(上位への通信機能)
マップ対応 ウェーハーマッピングシステム機能
各種検査機能 ディスペンサー塗布後検査、チップ搭載ずれ検査
キュアオーブン ダイボンド後の接着剤硬化用キュアオーブンのインライン化可能