イメージセンサー用ダイボンダー

イメージセンサー用ダイボンダー

接合材を用いて、ダイ(チップ)をリードフレームや基板等に接合する装置です。

特長

  • 徹底したダストフリー思想 ~パスライン上クラス100を実現~
    • 最適なユニットレイアウトにより、ダウンフローの気流を確保
    • 水平多関節ロボット、クリーン対応リニアモーター採用
    • オールステンレス
  • ワークのダストを撲滅
    • 超音波ドライクリーナーシステムの採用
    • N2ブローシステムを採用し、シリコンダストを排除
  • 高精度な制御により、高い製品品質をご提供
    • チップ突き上げ部での、上方からのパターン/エッジ認識
    • 搭載直前のチップ外形認識とパッケージのパターン認識
    • 搭載ヘッドZ軸のトルク制御(VCM制御方式)

基本仕様

チップ サイズ min 3~max 10mm
供給方式 8インチダイシング済ウェーハー
パッケージ サイズ min 9~max 12mm
供給方式 キャリア供給(サイズ等別途ご相談)
接着剤 材質 銀ペースト等(別途ご相談)
供給方式 ディスペーンス塗布方式
タクトタイム*1 3.9分/チップ
搭載精度(3σ)*2 X,Y:±25μm
電源 3相 AC200V±10% 50/60Hz, 20KVA(max)
圧空源 工場真空使用 60kpa, 300L/分
真空源 0.2MPa, 250L/分
装置寸法(W×D×H) 7,700 × 1,400 × 1,800mm
装置重量 約3,000kg

*1 弊社基準のプロセス条件の場合

*2 振動要因を含まない

オプション

トレーサビリティー チップとパッケージのID読み取り機能(上位への通信機能)
マップ対応 ウェーハーマッピングシステム機能
各種検査機能 ディスペンサー塗布後検査、チップ搭載ずれ検査
キュアオーブン ダイボンド後の接着剤硬化用キュアオーブンのインライン化可能