チップピッカー

チップピッカー

フラットリングにテープマウントされたチップを突き上げて分離させ、アライメント後にトレイに収納する装置です。

特長

  • 多段式突き上げ機構
    • パワーデバイスなどの薄いチップ及び裏面電極へのダメージを抑制します
    • 脆弱な化合物半導体チップのダメージを抑制します
  • バフィング機構と各種コレットのバリエーション
    • チップ表面のダメージレス及び表面接触不可エリア対応
  • 高スループット
    • 直交式6ヘッドノズルで0.5秒/個の高スループットを実現
  • 画像処理によるチップの位置補正
    • 小口径チップに対する位置補正を行い、トレイへの干渉を抑制します

基本仕様

チップサイズ(mm) 0.5~
ウェハサイズ 2~12インチ
回収トレイ ワッフルトレイ、JEDECトレイ
供給方法 マガジン
回収方法 マガジン
タクトタイム* 0.5秒/個
電源 3相 AC200V±10% 50/60Hz
圧空源 Dry air 0.4MPa以上
装置寸法(mm) W 1,200 × D 1,100 × H 1,800
装置重量(kg) 約1,200

* チップの条件等により変動致します。

オプション

  • 表面、裏面外観検査
  • 分類機能
  • 通信管理システム
  • ローコストタイプ  供給部、回収部:手置き