フリップチップボンダー

フリップチップボンダー

フェイスアップにてトレイに収納されているチップをピックアップし反転後、アライメントし、基板に高精度でボンディングする装置です。

特長

  • 高速搭載
    • タクト0.5秒/個
  • 高速・高精度実装
    • ツインピックアップ方式
  • ノンストレスチップ移載
    • 高速フィードバック/接触検知式
  • 高速移動体認識
    • HMCS(High-speed Motion Capturing System)
  • 高分解能加圧
    • 0.01N加圧

基本仕様

チップサイズ(mm) 0.2~
ウェハサイズ 2インチ~
タクトタイム* 0.5秒/個
搭載荷重 0.3~10N ±0.05N
実装精度 3σ±10μm
電源 3相 AC200V±10% 50/60Hz
圧空源 Dry air 0.4MPa以上
真空源 真空ポンプ付帯
装置寸法(mm) W 1,100 × D 800 × H 1,800
装置重量(kg) 約1,200

* チップの条件等により変動致します。