半導体(後工程)関連

イメージセンサー用ダイボンダー

イメージセンサー用ダイボンダー

接合材を用いて、ダイ(チップ)をリードフレームや基板等に接合する装置です。

フリップチップボンダー

フリップチップボンダー

フェイスアップにてトレイに収納されているチップをピックアップし反転後、アライメントし、基板に高精度でボンディングする装置です。

チップピッカー

チップピッカー

フラットリングにテープマウントされたチップを突き上げて分離させ、アライメント後にトレイに収納する装置です。

レーザーマーキング装置

レーザーマーキング装置

マガジンにて供給されたASSYをインデックスステージでレーザー捺印後、空マガジンに収納する装置です。

ILB装置

ILB装置

ICチップとTABテープをインナーリードボンディングする装置です。

MEMS高精度搭載装置(試作開発)

MEMS高精度搭載装置(試作開発)

MEMS(CMOS等のチップ)を高精度にて搭載する装置です。

タイリング装置

タイリング装置

チップの裏面を基台に、表面を基板に接合材にて貼り合せる装置です。