接合材を用いて、ダイ（チップ）をリードフレームや基板等に接合する装置です。
フェイスアップにてトレイに収納されているチップをピックアップし反転後、アライメントし、基板に高精度でボンディングする装置です。
フラットリングにテープマウントされたチップを突き上げて分離させ、アライメント後にトレイに収納する装置です。
マガジンにて供給されたASSYをインデックスステージでレーザー捺印後、空マガジンに収納する装置です。
ICチップとTABテープをインナーリードボンディングする装置です。
MEMS（CMOS等のチップ）を高精度にて搭載する装置です。
チップの裏面を基台に、表面を基板に接合材にて貼り合せる装置です。
レーザーダイオード（LD）をヒートシンク、ステムに半田、金錫高温で溶かしボンデイングし、冷却固定する装置です。
