ICカード用COF装置

ICカード用COF装置

ウエハからピックアップしたチップをアライメント後、ACP又はNCPを塗布されたフィルムに熱圧着する装置です。

特長

  • 高セキュリティ非接触ICカード製造用COF装置(ロール to ロール)
  • アンテナフィルムはロール供給、ICチップはウエハ供給
  • アンテナフィルム上へICチップを高精度に熱圧着
  • 短タクト実現のため複数列一括圧着に対応
  • 下流 補強板搭載装置と一体型の装置
  • 各種機能検査対応

基本仕様

フィルム(mm) 幅 MAX 50対応
チップサイズ(mm) □2~□5
補強板サイズ(mm) □10~□20
供給方式 フィルム:ロール供給、チップ:ウエハ供給、補強板:パーツフィーダー
サイクルタイム* 3.5秒/IC
実装精度(3σ) チップ搭載 X,Y:±50μm、 補強板搭載 X,Y:±100μm
実装荷重 1~10N(本圧着)
電源 3相 AC200V±10% 50/60Hz
圧空源 Dry air 0.4Mpa以上
装置寸法(mm) W 13,000 × D 2,800 × H 2,000

* 当社基準のプロセス条件の場合