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コア技術と関連技術
 
コア技術技術事例
  
■スマートフォン、携帯電話向け
■タブレット端末向け
■ウルトラPC・パソコン向け
■TV、4K・8Kディスプレイ向け
◆FPDモジュール実装技術    ◆FPDモジュール実装システム
PCB:Printed Circuit Board TAB:Tape Automated Bonding COF:Chip On Film COG:Chiop On Glass ・樹脂塗布 ・点灯検査 ・ACF貼付・PCB接合 ・ACF貼付・IC搭載 ・端子清掃
  
■ICカード・RFIDタグ
■LEDパッケージ実装
■LEDフリップチップ実装
■MEMSセンサーパッケージング
■カメラ用撮像素子モジュール組立
◆高速フリップチップボンディング技術 ◆カメラ用イメージングモジュール
マルチヘッド
ピックアップ
フリップ VCM加圧ヘッド マイクロ加圧
超音波接合
フィルムシート VCM : Voice Coil Motor UV封止 Micro Solder Bump COC : Chip On Chip
  
■粒子計測
■接合検査
■画像認識処理
■基板欠陥検査
■反射板、光学特性検査
◆ACF粒子計測            ◆接合検査
ACF粒子の分散状態や
つぶれ状態を計測
  光の反射特性
を利用
赤外熱画像による
接合面状態検査
赤外カメラ  
  

■アセンブリ&テストシステム
■その他カスタム化装置

◆ロールtoロール フィルム実装ライン     ◆MEMS実装
可動部品、磁気部品、
画像チップ、各種センサー、
高精度熱圧着、US実装