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関連分野     関連装置 用途等
□LCD
□デジタルサイネージ
□電子ペーパー
□OLED、他
■COG装置
■FOG装置
■PCB装置
■ACF粒子計測装置
■樹脂塗布装置
■端子清掃装置
CG-740  CG-2000
FG-740  FG-2000
      PG-2000

      RI-4000A
・スマートフォン(スマホ)・携帯電話向け
・タブレット端末向け
・ウルトラPC・パソコン向け
・TV、4K・8Kディスプレイ向け
・医療用高精細ディスプレイ向け
・超大型ディスプレイ向け
・デジタルサイネージ向け
・ビューファインダー(EVF,LCOS)向け
□二次電池
□LiB(リチウムイオン電池)
□ソーラー、他
■超音波接合装置
■捲回セルプレス装置
■集電部接続装置
■絶縁フィルム巻付装置
■缶挿入装置
■LiB寸法・厚み測定装置
■LiB選別装置
・LiB集電部接続・缶封止一貫ライン
・電極超音波接合
・LiB乾燥炉システム
・LiB向け各種搬送
・フィルム貼合
・ソーラーバッテリーリード電極接合
・EVAシート封止
□LED照明
□有機EL照明

■フリップチップボンダー(FCB)
■ディスペンス装置
■有機EL向けFOG装置
■電極接合装置
■光学フィルム(蛍光体)貼付装置
■ダイボンダー
■封止装置
■スリッター装置
■LED特性検査装置
・LEDパッケージ実装
・LEDフリップチップ実装
・LED蛍光体塗布
・LEDフィルム貼合
・直管型LEDモジュール実装
・照明用有機EL封止
・照明用有機ELモジュール組立
・光学フィルム貼合
□イメージセンサーパッケージ
□カメラモジュール
□ICカード
□RFIDタグ
□MEMS
□医療用センサー
□タッチパネル、他
■フリップチップボンダー(FCB)
■COF装置
■マイクロ加圧ボンダー
■トリミング装置
■ダイボンダー
■カメラモジュール組立装置
■クリーニング装置
■ILB装置
■タイリング装置
■ガラス貼合装置
■UV貼合装置
■レーザーマーカー
     

      MP-100
・高級カメラ用撮像素子モジュール組立
・一般カメラ用撮像素子モジュール組立
・撮像素子P板ダイレクトボンディング
・撮像素子COC実装
・ICカードチップ実装
・ICカードフィルム貼合・丁合
・RFID高速フリップチップ実装
・タッチパネル貼合・実装
・MEMSセンサーパッケージング
・ロールtoロール、シートtoシート組立
・ダストフリー(クリーン化)
・ストレスレス接合(US接合、共晶接合他)
□COC・COW・COO・WLP
□光通信モジュール
□パワーデバイス、他
■フリップチップボンダー(FCB)
■ダイボンダー
■ボールバンプフラットナー
■ウェハ貼合装置
■光軸合せ組立装置
      M@P-1000

      RF-50
・SiP/MCP
・Chip Stacking、Package Stacking
・高集積3Dパッケージ
・オプティカル パーツ アライメント接合
・レーザーダイオード高精度ボンダー
・パワーデバイス高融点ハンダ接合
□各種検査
□その他半導体装置
  、他
■ボールバンプ検査装置
■リードフレーム検査装置
■微細異物検査装置
■ワイヤボンド検査装置
■特性検査装置
■絶縁検査装置
■外観検査装置
■その他カスタム装置
・高性能画像認識処理
・高密度実装基板欠陥検査
・多ピンボールバンプ接合検査
・反射板、光学特性検査
・6軸アクティブアライメント検査
・LiB向け各種検査
・アセンブリ&テストシステム
FPD
OLED
COG
FOG
PCB
ACF
EVF
:Flat Panel Display
:Organic Light Emitting Display
:Chip On Glass
:Flexible printed circuit On Glass
:Printed Circuit Board
:Anisotropic Conductive Film
:Electronic View Finder
   LCOS
LiB
EVA
EL
RFID
MEMS
COF
:Liguid Crystal On Silicon
:Lithium Ion Battery
:Ethylene Vinyl Acetate copolymer
:Electro Luminescence
:Radio Frequency Identification
:Micro Electro Mechanical Systems
:Chip On Film
   ILB
COC
COW
COO
WLP
:Inter Lead Bonding
:Chip On Chip
:Chip On Wafer
:Chip On Organic
:Wafer Level Package